Rough English Here

表面実装部品を外す〜または基板の美味しい揚げ方〜

10/10, 2002: 「ＳＨ４ボードを揚げる」および電解コンデンサの注意を追加
9/24, 2002: "「美味しい基板の揚げ方」へのご提案（笑）"へのリンクを追加
9/19, 2002: 「調理器具を共用しちゃダメですよ」っていう注意を追加(^^;
9/18, 2002: ページ作成
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ぱ研では，プリント基板から部品（特に表面実装部品）を簡単かつきれいに取り外すための新手法を開発しました．

！！！警告！！！

1. 以下で行う実験は，高温の油を扱うため非常に危険です．やけど，火災の他，有害なガスが発生する可能性もあります．もし同様の実験を行って事故が起こっても，ぱ研ではいかなる責任をも取れません．危険性を十分に理解した上で，自己責任の下で実験してください．

2. 非個体アルミ電解コンデンサなど，急激に加熱すると爆発する危険のある部品もあります．このような部品はあらかじめ外しておくなど，細心の注意を払ってください．

3. もし自宅で実験を行う場合は，奥さん・彼女・母親がいない時間帯を見計らって行ってください．台所は本来食品を扱うところです．万が一見つかって喧嘩になっても，ぱ研は仲介の労は取れません．

← こんなジャンク基板（ちなみに写真は壊れたHDDの基板）から，表面実装の部品を取り外して，部品を再利用したいとします．

このような要求に対して，従来，「直火焼き法」「ワイヤ＋てんこ盛りハンダ法」「低温ハンダ法」など様々な手法が提案されてきました．

ぱ研では今回，お手軽で安く，確実に，どんなICでも取り外すことができる画期的な（？）手法を開発しましたので，ここに紹介します．

まず用意すべきは写真の５点セット． すべて１００円ショップで購入可能です．

右から，

• 「フライパン」
• 「天ぷら油処理剤」（油を固めて捨てるやつ）
• 「ひまわり油」（本当はサラサラした機械油みたいなのがいいかも）
• 「網」（天かすをすくうやつ）
• 「トング」（基板をつかむのに使用）

です．消費税入れて５２５円．

なお，普段お使いの調理器具とは共用しない方が身のためだと思います．プリント基板（と部品）にはいろいろと有害物質が含まれてる気がするので．

まずはフライパンにたっぷりの油を入れ，熱します．うちのコンロは温度設定ができるので，２００度に設定しました．ハンダの融点は揚げ物の標準的な温度である約１８０度近辺ですので，それより十分高温にします．

油を吸い取るためにキッチンペーパー等も用意しておきましょう．

油の温度を確認して，基板をおもむろに突っ込みます．

数秒後，網の先で軽くつつくと，部品が簡単に外れますので，網の上にのせてすばやく引き上げます． 二人がかりで，部品をつつく人，引き上げる人，と作業を分担すれば完璧かも．

（写真は油が冷えてから撮影したイメージ映像です）

調子に乗ってたくさん外してみました．

スルーホールな他ピンのコネクタ以外は簡単に外れました．プラスチック部品も再利用できそうですが，フライパンの鍋底に接触すると溶けるので気をつけてください．

一度にたくさん外れてしまうので，できれば狙った部品だけを油に浸けて，少しづつ取り外したほうがいいように思えます．

写真のように，面白いようにぽろぽろと部品が取れます．

油につけてから引き上げまで，５〜１０秒適度でいけると思います．まだ動作試験はしていませんが，手早くやれば部品に与えるダメージは小さいはずです．

この方法では「狙った部品だけを取り外す」ことはできませんので，あしからず．

取り外した部品についた油をティッシュペーパー等で拭いてきれいにします．

左はうまくいった例，右はチップ部品がピンにくっついてしまった例です．

多少足が曲がったり，ハンダブリッジができていますが，まあ許容範囲内でしょう．

もちろん右の例でもチップ部品を丁寧に外せば使えます．チップ部品は意外とくっつきやすくてジャマなので，万全を期すには事前に取り除いておいてもいいかもしれません．

最後に，使用後の油に処理剤を入れて，適切に処理します．台所もきれいに片付けます． 油は何度でも使えると思いますが，間違ってもこの油で天ぷらを・・・などど考えてはいけません（＾＾；

第２段として，「現品限り」で購入した謎のＳＨ４ボード（ドリキャス用ＴＶ電話装置？）を揚げてみました．ＳＨ４をはじめ，ＦＰＧＡや高速ＳＲＡＭなど高価な部品が満載です．

電解コンデンサは急激に加熱するとガスが発生して爆発する危険があるので，あらかじめ基板から取り除いておきます．

今回新たに得た知見は「油のなかで部品を外す必要はない」ということです．
まず，油の温度は200度より高めにしておきます（温度計を持ってないので実際何度になっているか正確には分かりません）．

油が熱せられたら，基板の一部を油に浸けて数秒待ちます．このとき部品には触りません．

そして基板を引き上げ，ICをつつくと，ポロリと取れるのです．

この方法だと，部品を熱する時間もさらに短縮できます．

これが今回の成果です．

ALTERAの石が複数あるのは，以前製作に失敗したＦＰＧＡボードもついでに揚げたからです．

フラットパッケージ以外も，油のなかで引き抜くようにすると簡単に外れました．

基板側もキレイになったので，ＢＧＡの下のパターンを追うこともできます：-）

次回はこれらの部品がちゃんと生きているかどうか，確認する予定です．お楽しみに．

えー，読者の方より，さらに危険な方式をご提案いただきました．

• 「美味しい基板の揚げ方」へのご提案（笑）

これはさすがに・・・(^^;

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